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离型基纸底涂：封孔、硅层和残粘怎样比较
先在同硅干涂量下比较渗入、锚固和固化，再看剥离、残余粘接及净总成本。
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先做这几步
- 离型方提供现基纸、实际硅/胶、烘箱与剥离准则，选择致密纸、黏土或PE底层强对照。第一阶段固定硅干涂量和固化条件；第二阶段才在同等质量准则下比较各底层的最低可用硅量。
- 先同硅干涂量比较各底涂的渗入、表面覆盖、锚固及固化，复合同胶老化后测动态剥离与残余粘接。合格路线再做硅干涂量梯度，在相同剥离/残粘和缺陷准则下确定最低可用量；记录底涂新增量、干燥能耗和废品，以净总成本判断是否真正节省。
封闭底涂不等于独立离型层，降低硅用量必须保持同等接受条件。
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